LÍNEA DE CORTE DE OBLEAS POR PLASMA

2024

AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACION

INV. COMPETITIVA PROYECTOS

Muñoz Muñoz Pascual

La propuesta plantea la adquisición de infraestructura de procesado de semiconductores para UPVfab, alineándose con las políticas de desarrollo de la industria de semiconductores a nivel global y nacional. Originalmente diseñada para la fabricación de células solares, UPVfab ha evolucionado hacia una versátil instalación piloto de investigación y desarrollo de semiconductores. El equipo solicitado incluye corte por plasma, alineadora de máscaras, sistemas de suministro de gas, fuente de peine de frecuencia y analizador de red vectorial óptica. El corte por plasma, conocido por su procesamiento paralelo y precisión, promete un mayor número de chips por oblea, mejorando así la productividad en los diversos ámbitos de investigación de UPVfab. Los tipos de chips clave abordados incluyen chips pequeños de IoT (etiqueta RF-ID, componente de chip, MEMS y otros), sensores de imagen y módulos de memoria. Este equipo, adaptable a diversas necesidades industriales, sitúa a UPVfab y a la comunidad nacional en una posición privilegiada para iniciativas pioneras de investigación y desarrollo. El análisis de impacto económico prevé un retorno de la inversión en siete años, reflejando sostenibilidad y disposición para futuras actualizaciones de equipos. Los equipos son compatibilidad con obleas de silicio de 200 mm, subrayando la versatilidad y aplicabilidad de la infraestructura propuesta dentro del ecosistema de semiconductores en España.