Laboratorio de tecnologías de encapsulado

El objetivo principal del laboratorio es el desarrollo de tecnologías de back-end y encapsulado necesarias para la integración de componentes fotónicos. Por tecnologías de back-end y encapsulado se entienden todos aquellos procesos tecnológicos necesarios para interconectar y encapsular un dispositivo y poder posteriormente integrarlo en un sistema.

Nuestra aportación con esta capacidad es:
1. Desarrollo de las tecnologías back-end y encapsulado que permitan reducir los costes de fabricación de aplicables al campo de la investigación y de la industria.
2. Diseño e ingeniería de encapsulado, utilizando software de simulación térmica y mecánica
3. Control de fiabilidad de las tecnologías desarrolladas y de los componentes fabricados
4. Cooperación internacional con institutos públicos y pequeña/media empresas

El potencial impacto de esta capacidad es el de convertir la industria de los dispositivos fotónicos en un sector industrial viable, contribuir a la sustitución progresiva de los componentes electrónicos por componentes fotónicos, y aumentar la penetración de la banda ancha hacia los usuarios.

El Dr. Giovan Battista Preve, coordinador del laboratorio, tiene más de 20 años de experiencia en el campo de encapsulado en las áreas de fotónica, sensores y sistemas micromecánicos en silicio tras haber trabajado en empresas como Alcatel, Italtel, At&T en Estados Unidos, Gefran y Pirelli Labs.

Actualmente el laboratorio de encapsulado tiene un contrato con una empresa start-up y además participa en el proyecto europeo ¿GALACTICO¿.

El laboratorio ofrece servicios técnicos de encapsulado al propio instituto y a empresas externas. Además, continuamente busca nuevos contratos de desarrollo con pequeñas, medianas y grandes empresas.

Aplicaciones

  • Soldadura flip-chip, soldadura en atmósfera controlada, línea de corte, alineamiento de guías ópticas, alineamiento de partes ópticas, línea de solder bumps, soldadura hilo de oro y aluminio, termo compresión, "shear" y "pull" test, sellado de encapsulados en atmósfera inerte, ciclos térmicos y humedad controladas.

Ventajas técnicas

  • Línea completa de equipos de encapsulado
  • Versatilidad.

Beneficios que aporta

  • Conocimiento tecnológico
  • Ahorro en el desarrollo de nuevas tecnologías de encapsulado
  • Más rapidez en el desarrollo y en la eventual ingeniería de producto

Experiencia relevante

  • Participación en proyecto europeo GALACTICO