Dispositivo para el encapsulado eficiente de bajo perfil de circuitos integrados fotónicos con acoplo a fibra vertical

La presente invención consiste en un aparato que permite el ensamblado y empaquetado de bajo perfil de circuitos integrados fotónicos (CIFs) a los cuales las fibras ópticas acoplan de forma vertical al circuito integrado, pero con una orientación lateral para la fibra óptica en el empaquetado. La fibra óptica puede ser en tanto en forma de fibras individuales, como un conjunto (array) de fibras. Por tanto, los CIFs se adaptarán fácilmente a los diseños estándar de empaquetado optoelectrónico existentes, donde, a menudo, hay orientación lateral. Básicamente, el concepto se basa en la utilización de una montura metálica/dieléctrica intermedia para construir un aparato sobre el cual colocar a sus lados los CIFs perpendiculares a las fibras ópticas. Para un cableado inteligente de señales eléctricas dentro del empaquetado, se hace uso de una capa de cableado flexible que cubre la montura anterior, permitiendo también el cableado eléctrico en el mismo plano entre los circuitos eléctricos necesarios y los CIFs. Después de conectar eléctricamente los circuitos ópticos y eléctricos a la capa flexible, dicha capa flexible que contiene los circuitos se coloca en la parte superior de la montura intermedia metálica/dieléctrica para anexar finalmente las fibras ópticas. Todo el conjunto se puede colocar, entonces, en cualquier solución de empaquetado estándar existente en el mercado, permitiendo un empaquetado inteligente, compacto y optimizado en costes. Además y debido a la flexibilidad de usar tal capa de cableado flexible, la conexión de las señales eléctricas con el mundo exterior puede hacerse directamente conectando las zonas de contacto eléctrico de acceso al empaquetado a cualquier conector existente en el mercado a fin de evitar posteriores niveles de empaquetado cuando se desee.