Autoalineación mecánica para integración avanzada de dispositivos micro y fotónicos

En la fabricación avanzada de dispositivos micro y optoelectrónicos es cada vez más necesario integrar componentes de distintos materiales en un mismo sistema. Para ello, se emplean procesos de transferencia desde un sustrato de origen a uno receptor. Actualmente, estos procesos suelen apoyarse en capas adhesivas intermedias para fijar los componentes transferidos. Sin embargo, los adhesivos introducen contaminación interfacial, variaciones de espesor difíciles de controlar y degradación de propiedades mecánicas, térmicas, eléctricas u ópticas. Además, los métodos convencionales de alineación dependen de sistemas externos complejos y poco reproducibles, lo que limita la precisión, la fiabilidad y el rendimiento de los dispositivos finales. La tecnología desarrollada por la Universitat Politècnica de València aborda uno de los principales retos de la fabricación avanzada: la transferencia precisa de microcomponentes sin recurrir a adhesivos. Mediante un sustrato con guías mecánicas en cuña y cupones con geometrías complementarias, se logra una autoalineación mecánica fiable y una unión directa entre componentes. Este enfoque elimina la contaminación interfacial, mejora el control dimensional y aumenta la reproducibilidad del proceso, aspectos críticos en aplicaciones microelectrónicas y fotónicas. La solución es compatible con una amplia gama de materiales y se integra fácilmente en procesos de microfabricación existentes, ofreciendo a la industria una alternativa robusta, escalable y de alto valor añadido para el desarrollo de dispositivos de nueva generación.