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El platinado resuelve la problemática de conductividad eléctrica que presenta el titanio Para resolver los problemas asociados a la rotura de la pasividad y a la corrosión de los ánodos de titanio, este procedimiento fácilmente escalable, permite formar recubrimientos resistentes, perdurables, y homogéneos de metales nobles del grupo del Platino (Pt, Pd, Ru, Rh, Ir, etc.) sobre sustratos de Titanio, de una forma sencilla sin necesidad de consumir grandes cantidades de energía, tiempo, y recursos, a diferencia de las técnicas actuales. El procedimiento incluye etapas de pretratamiento y electrodeposición para proporcionar capas más adherentes y homogéneas; y la celda dispone de una morfología y dimensiones concretas para acoplar en su interior el tetón y exponerlo a un volumen útil de disolución donde se lleva a cabo la electrodeposición.
Tipo de tecnología

PATENTE

Estado de protección

Nacional: P202030022 - 16/01/2020

Responsable contacto

García Antón José

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